CoWoS擴產加速推進，2026至2028年產能落地能否跟上？

 

CoWoS擴產同步加速，封測與晶圓代工都在往前推

AI與HPC把先進封裝需求往上拉，台灣的產能擴張也同步加速。日月光投控(3711)旗下矽品在雲林斗六動土新廠，台積電(2330)也公布5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，這兩件事都在回應同一個市場壓力：產能、良率、土地與建廠節奏要一起跟上。

矽品這座斗六新廠預計投資近1,000億元，第一期排定2028年啟用。台積電則已把CoWoS推到更高量產階段，良率穩定站上98%，部分產品甚至到99%。對AI供應鏈來說，這代表先進封裝從補缺口，走向持續擴張。

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矽品斗六新廠動土，2,000億元擴廠開始進入新階段

矽品斗六新廠占地約六公頃，未來會導入CoWoS先進封裝製程，滿載後就業人數將超過2,200人。公司也提到，這座新廠將與已啟用的虎尾廠形成雙廠聯動，代表產能布局不再只靠單一據點撐大。

近兩年全台擴廠投資約2,000億元，新增員工超過8,000人，這個數字反映的是公司已經把資本支出直接對準先進封裝需求。張衍鈞也明講，2026至2028年會是半導體產業的爆發期，眼前卡住的條件是土地不足。這讓產能擴張的變數，從設備與訂單，延伸到園區、道路、電力與建廠速度。

雲林縣府現在推動多個園區擴建計畫，目的就是補上產業用地。這種行政端的配合，會直接影響封裝廠能否如期落地。

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台積電CoWoS進入高量產，良率已經站上98%到99%

台積電先進封裝技術暨服務副總何軍提到，過去三年台積電CoWoS產能幾乎每年翻倍，現在已有十座先進封裝廠，但市場需求仍未完全消化。這句話的重點很清楚：產能增加很快，需求仍跑在前面。

在製程表現上，台積電目前5.5倍光罩尺寸CoWoS的部分產品良率已達99%，整體也穩定超過98%。這代表新一輪擴產不只是把廠蓋出來，還要把量產穩定度維持住。對客戶而言，封裝產能能否按期交付，已經和AI伺服器產品上市節奏綁在一起。

台積電同時規畫，2029年要把尺寸進一步擴大到14倍光罩。尺寸放大後，跨系統與材料交互影響會更複雜，這也是先進封裝下一段競賽的關鍵。

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封裝尺寸放大後，技術、製造與客戶要同步前進

何軍提到，台積電已把開發流程改成平行作業，讓技術、製造與客戶團隊一起推進，並預計在量產前六季公布系統邊界條件。這個安排的意義在於，先進封裝不再只是製程工程問題，系統規格、材料搭配與客戶設計也要一起定義。

量產前六季公布邊界條件，等於把驗證節奏往前移，讓供應鏈能更早準備。對AI產品來說，這會影響模組設計、材料選型與備料時間，也會影響設備與耗材的拉貨節點。當封裝尺寸越做越大，產業鏈的協作模式就越接近系統工程。

何軍也呼籲業界透過開放運算計畫(OCP)建立系統級驗證標準，結合實際數據驗證與供應鏈管理，加快AI產品開發與量產速度。這代表未來競爭重心，會從單點製程能力，往整體驗證與交付效率移動。

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我看的是產能、土地與驗證節奏三條線一起走

這波擴產把幾個訊號放在同一張圖上看更清楚。矽品的重資本支出，反映封裝產能需求仍強；台積電的高良率與高量產，表示技術已能支撐更大規模供應；雲林園區擴建，則是產能能否落地的外部條件。

2026至2028年會是這條產業鏈最值得追蹤的時間窗。原因很直接，因為這段期間會同時檢驗新廠能否準時完工、產能能否順利爬坡、以及AI客戶的需求是否持續擴大。若土地、基礎建設與供應鏈驗證都跟上，先進封裝的投資循環還會往前推一段。