半導體濕式化學品擴產啟動，台塑與中華化先看2028投產進度

 

台塑聯手中華化，先進製程濕式化學品開始補位

半導體材料的下一個缺口，正在往濕式電子化學品移動。台塑(1301)集團聯合旗下四家公司，與中華化(1727)共同出資 60 億元，成立「台塑中華先進化學股份有限公司」，第一個明確指向的市場，就是先進製程所需的高純度特用化學品。

這筆投資的時間點很關鍵。晶圓代工廠持續往先進製程推進，EUV 導入後，清洗、光阻剝離與蝕刻後處理對化學品純度的要求都往上拉，電子級硫酸這類材料的供應壓力也同步升高。台塑集團這次選擇直接切入，代表它看見的是一個會持續擴大的在地供應需求。

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60 億元合資案的股權結構，反映雙方各自的角色

這次合資案由中華化預計投入最高 30 億元，取得新公司 50％ 股權。台塑集團另一半股權則由四家公司分攤：台塑出資 12 億元、持股 20％，台化(1326)、台塑化(6505)與台塑生醫各出資 6 億元，分別持股 10％。

這個結構很清楚。中華化提供已通過驗證的先進製程特用化學技術，台塑集團提供原料、土地與公用設施等在地資源。對半導體材料產業來說，這種分工比單純擴產更有意義，因為電子級化學品的競爭門檻，除了產能，還包括純化能力、供應穩定度與客戶驗證速度。

新廠規劃分兩期興建，第一期預計在 2028 年 12 月投產。這個時程也意味著，這不是短線題材，而是對下一輪先進製程材料需求的提前部署。

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電子級硫酸是先進製程的高用量材料，需求缺口正在放大

電子級硫酸是半導體製程中用量最大的化學品之一，常見於晶圓清洗、光阻剝離與蝕刻後清洗等環節。隨著製程微縮與 EUV 普及，對純度的要求更高，用量也會跟著增加。

市場目前看的是 2028 年的需求曲線。先進製程對電子級硫酸的需求量，預期會明顯增加，甚至可能超過現有供應產能。這代表一件事：材料端的擴產，不只是跟著客戶走，還要在客戶正式放量前先把產能與認證準備好。

我會把這類投資視為供應鏈前置卡位。當晶圓廠 capex 仍在推進，材料商就會往更高純度、更靠近客戶基地的產能移動，因為交期、運輸與驗證週期都會直接影響供應能見度。

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美國德州電子級鹽酸廠，對應的是海外半導體供應鏈重組

同一天，台塑也宣布與台紙合資成立新公司，計畫在美國德州廠區興建電子級鹽酸廠，資本額為 3,810 萬美元。這家公司會透過純化台塑美國的食品級鹽酸，進一步供應美國半導體市場。

這條布局線索很完整。台灣這一案對應先進製程材料在地化，美國這一案對應海外客戶與供應鏈重組。兩者放在一起看，代表台塑集團在半導體材料的策略已經從單點供應，走向區域化配置。

對客戶來說，這種配置的價值在於供應韌性。半導體材料一旦進入量產，任何物流延誤、地緣風險或單一產地中斷，都會放大成製程風險。把電子級鹽酸產能拉到德州，等於直接朝美國在地供應靠攏。

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接下來要看的，是投產進度與海外認證速度

這兩個合資案都已經把方向講得很清楚，後面要追的是執行。台灣麥寮的電子級硫酸廠，重點在 2028 年 12 月能否如期投產；美國德州的電子級鹽酸廠，重點在產能開出後，海外客戶認證能否順利推進。

對我來說，這類案子最值得關注的地方，不在單一一季的財報數字，而在它是否接上下一輪資本支出循環。當先進製程持續演進，濕式電子化學品的需求就會跟著上升；當需求上升，能提前完成產能與認證布局的供應商，才有機會把這波市場擴張轉成實際訂單。