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半導體先進封裝佈局擴大!25公頃白埔園區即將動工,環球晶等2檔受矚目

半導體後段製程聚落向南延伸擴張 高雄半導體產業鏈持續向後段製程延伸,總面積達88.73公頃的白埔產業園區將於9月21日正式動工。其中約25公頃土地專注於半導體先進後段製程設備及相關供應鏈招商,預計吸引

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