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近期受惠於半導體先進封裝需求爆發,山太士(3595)成功從面板材料轉型,並打入台積電(2330)等晶圓代工大廠的供應鏈,帶動市場高度關注。面對先進製程中多晶片堆疊產生的翹曲問題,該公司提供低應力特種膜
半導體關鍵材料廠山太士(3595)近期展現強勁轉型成效,從傳統面板材料成功跨足高門檻半導體領域,並順利打入台積電等晶圓代工廠的先進封裝供應鏈。受惠於全球AI與高效能運算(HPC)需求爆發,山太士(35
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