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南部半導體S廊帶最新擴張,白埔園區釋25公頃,帶動台積電先進封裝供應鏈

南部半導體S廊帶版圖擴大,白埔園區動土釋放建廠動能 高雄白埔產業園區開發工程近日正式舉行動土典禮,為南台灣的科技產業聚落再添全新動能。根據官方規劃,該園區總面積達八十八點七三公頃,其中產業用地約佔五十

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