美股盤中

最新
最熱
前往【美股盤中】半導體強彈帶動大盤回穩(2026.06.12)文章頁

【美股盤中】半導體強彈帶動大盤回穩(2026.06.12)

圖/Shutterstock 半導體強彈帶動大盤回穩 美股在地緣風險與通膨數據夾擊下出現技術性反彈,費城半導體指數大漲成為支撐盤面的關鍵,AI與半導體設備族群買氣明顯回流,抵消大型科技股分歧所帶來的壓

前往【美股盤中】通膨與地緣風險同時升溫壓制風險偏好(2026.06.11)文章頁

【美股盤中】通膨與地緣風險同時升溫壓制風險偏好(2026.06.11)

圖/Shutterstock 通膨與地緣風險同時升溫壓制風險偏好 美股盤中全面走弱,投資人同時消化通膨年增回到近年高位與中東緊張升級的雙重衝擊,科技與晶片類股領跌,能源需求的通膨壓力與油價攀升成為市場

前往【美股盤中】AI資金退潮半導體重挫拖累美股全面回檔(2026.06.10)文章頁

【美股盤中】AI資金退潮半導體重挫拖累美股全面回檔(2026.06.10)

圖/Shutterstock AI資金退潮半導體重挫拖累美股全面回檔 開盤一度上漲後走勢翻黑,四大指數盤中同步下挫,道瓊工業指數暫報50569.96(-0.43%),標普500暫報7319.24(-1

前往【美股盤中】晶片反彈帶動大盤回穩(2026.06.09)文章頁

【美股盤中】晶片反彈帶動大盤回穩(2026.06.09)

圖/Shutterstock 晶片反彈帶動大盤回穩 美股盤中由晶片股領軍反彈,風險偏好自上週重挫後回升。道瓊工業指數暫報50866.08持平,標普500上揚0.68%至7434.11,那斯達克上漲1.

前往【美股盤中】就業強於預期推升升息押注並引發科技與晶片領跌。(2026.06.06)文章頁

【美股盤中】就業強於預期推升升息押注並引發科技與晶片領跌。(2026.06.06)

圖/Shutterstock 就業強於預期推升升息押注並引發科技與晶片領跌。 美股盤中大幅走低,市場消化非農新增職位優於預期所帶來的利率上行風險,成長型權值股承壓,避險情緒升溫。 四大指數同步走弱且費

前往【美股盤中】道瓊走強半導體走弱資金轉向傳統權值(2026.06.05)文章頁

【美股盤中】道瓊走強半導體走弱資金轉向傳統權值(2026.06.05)

圖/Shutterstock 道瓊走強半導體走弱資金轉向傳統權值 美股盤中呈現明顯分歧,傳統權值帶動道瓊走高,但半導體走弱壓抑成長股表現。道瓊工業指數暫報51497.5,上漲1.60%;標準普爾500

前往【美股盤中】油價飆升與中東緊張壓抑風險偏好(2026.06.04)文章頁

【美股盤中】油價飆升與中東緊張壓抑風險偏好(2026.06.04)

圖/Shutterstock 油價攀高與中東緊張使美股回檔半導體相對抗跌。盤中四大指數走弱,道瓊工業指數暫報50859.83,跌0.87%,標普500指數暫報7562.32,跌0.62%,那斯達克綜合

前往【美股盤中】半導體強勢撐盤但資金集中度升高(2026.06.03)文章頁

【美股盤中】半導體強勢撐盤但資金集中度升高(2026.06.03)

圖/Shutterstock 半導體強勢撐盤但資金集中度升高 美股盤中延續溫和上行格局,資金明顯轉向AI基礎設施與半導體鏈,帶動費半指數大漲。然而軟體與部分大型科技走弱,使指數擴張受限,市場上漲的廣度

前往【美股盤中】市場由地緣緩和與AI硬體雙引擎帶動走高(2026.05.30)文章頁

【美股盤中】市場由地緣緩和與AI硬體雙引擎帶動走高(2026.05.30)

圖/Shutterstock 市場由地緣緩和與AI硬體雙引擎帶動走高。 美股盤中延續強勢,道瓊工業指數暫報51030.57,上漲0.71%,標普500指數報7583.53,上漲0.26%,那斯達克指數

前往【美股盤中】科技領漲與中東緊張降溫推動指數走高(2026.05.29)文章頁

【美股盤中】科技領漲與中東緊張降溫推動指數走高(2026.05.29)

圖/Shutterstock 科技領漲與中東緊張降溫推動指數走高 標普與那指在科技股帶動下走高,油價因美伊談判傳出進展而自高檔回落,市場風險偏好回升。盤中道瓊工業指數暫報50637.98,微跌0.01