產業即時

🔸PCB鑽孔族群下跌，高檔獲利了結賣壓湧現 今日盤面迎來明顯修正，PCB鑽孔族群整體跌幅達6.58%。隨著先前漲幅已高，加上大盤震盪加劇，市場資金短線出現明顯的獲利了結與避險情緒，導致相關個股盤中賣

🔸通訊設備族群拉回，光通訊與高價股成殺盤重災區 今日電子中游-通訊設備族群遭逢強烈賣壓，類股重挫5.51%。盤面呈現明顯的個股分化，高價網通與光通訊指標股如華星光、前鼎、統新及昇達科跌幅深重，分別下

🔸電容族群下跌，被動元件整體賣壓湧現 台股盤中被動元件及電容族群遭遇強烈調節，類股指數重挫6.03%。權值與指標股全數綠油油，市場追價意願低落，資金明顯撤離傳產與電子次產業。 🔸權值龍頭帶頭走弱

🔸被動元件族群下跌，權值股領殺使盤面全面拉回 被動元件今日遭遇強烈賣壓，類股指數重挫4.74%。權值龍頭國巨跌逾4%，華新科更大跌7.4%，連帶光頡、天二科技雙雙重挫近一成，拖累整體族群氣氛。盤中資

🔸電信服務族群上漲，資金轉進高殖利率避風港 台股盤中震盪，電子下游之電信服務類股逆勢展現強韌抗震力，族群整體漲幅達2.01%。在盤勢多空拉鋸之際，資金明顯向具備穩定現金流與防禦屬性的電信三雄靠攏，推

🔸銅箔族群下跌，指標股金居遭重挫 今日銅箔類股整體表現疲弱，類股跌幅達5.27%。其中指標股金居跌幅擴大至6.22%，成為拖累族群主因，顯示盤面賣壓集中在部分權值與高基期個股身上，族群短線修正壓力明

🔸軟體-系統整合 族群上漲，多檔個股同步亮燈表態 台股盤中軟體與系統整合族群表現強勁，類股漲幅達2.04%，盤面呈現百花齊放格局。其中華經、晉泰、驊宏資、東捷資訊與大世科等指標股強勢攻上漲停，GOG

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸電子中游-散熱零組件族群下跌，高價指標回檔拖累整體表現 今日台股散熱族群表現疲弱，類股指數下挫3.04%。盤面呈現明顯的個股分化，權王與高價指標健策（-4.21%）遭逢較重賣壓，連帶拖累邁科、泰碩

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤 今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、