大摩一口氣調降 16 檔半導體個股，究竟外資報告該怎麼看? 是「領先」還是「落後」指標？

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外資的研究報告以及目標價，經常對於個股的股價表現有極大的影響力，也因此大家經常可以見到新聞標題：「高盛上調XX目標價…」、「里昂調降XXX評等」，尤其這些利多/空消息在盤前或盤中發出後，往往對於股價會有立即性的影響。

那麼究竟外資的目標價與評等應該如何看待，外資報告就一定準嗎？調高目標價應該「倒著看」還是「正著看」想必也是許多散戶投資人，尤其手中持股曾被外資獵殺套牢者，都想知道的答案，本文將試著告訴大家應如何正確解讀外資報告與目標價。

以本週為例，外資摩根士丹利昨（20）日以中國手機需求減弱，半導體庫存從下滑轉為增加，加上中芯國際等晶圓廠擴產快於預期等三個利空理由，恐讓半導體多頭派對提前結束，大舉下修台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）等16大台灣半導體股的財測。

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解讀大摩報告三利空

從基本面上來看，大摩主張的三大利空，中國手機需求減弱其實已非新聞，但背後原因，是否全因為需求轉弱，有無可能缺料所導致，又或著只是步入第三季淡季的季節性因素，其實都需要列入考量，參照去(2020)年中國手機出貨高峰落在4月，之後就逐季下滑直到8月才又見回升，但今年以來，一月的手機出貨量就逼近去年4月的高峰，3月的出貨量也逼近去年5月的次高峰，因此若與去年走勢相仿，則未來幾個月的手機出貨量預期都會遞減，直到8.9月才會重回成長，因此出貨量下滑是否與需求疲弱劃上等號恐怕有待商榷。

至於庫存從下滑轉為增加，如果有關注台積電法說會的投資人，大概近幾季的法說會上，都可以發現台積電的庫存有增加的趨勢，且庫存升高也是法說會上法人們高度關注的議題，考量到庫存增加的因素眾多，包括：疫情干擾、供應鏈提高備貨、地緣政治升溫、客戶訂單預先生產、晶片單價的上升都可能是背後的因素，因此這時候以庫存升高作為下修的理由，恐怕早已反映在股價上，倘若隨著大客戶的產品開始放量出貨，是否我們又會見到庫存去化順利的利多報告？

最後中芯等晶圓廠的擴產速度快於預期，我們認為確實這會是比較大的隱憂，但很大部分取決於政府的政策動向，從美國政府目前的意向來看，對於成熟製程應會開放中系業者取得相關設備，先進製程則持續封鎖，此舉主要考量當前成熟製程晶片的短缺，已經嚴重影響各國工業生產，其中尤以美國高度倚重的汽車工業，但另一方面，近期拜登政府又力推半導體法案，希望提高晶片的在地製造比重，因此在政策風險下，對於中大型的IC設計業者來說，中系代工廠作為備援，以台系代工廠為主力的態勢預期轉變的機會不大。

總結基本面來看大摩的這份研究報告，我們認為從近期的股價走勢來看，應多已反映在股價表現上，昨日即便有此利空襲擊，但整體來看，半導體相關個股的下跌幅度有限，反而有利多出盡的意味在。

為什麼結論是利多出盡呢？由於現今每日的資訊爆量，因此若沒有持續追蹤，恐怕昨天發生了什麼事，看到了什麼新聞，許多人到了今天可能都已經不記得了，更何況是一兩個月甚至更久之前的新聞資訊。藉由回顧近期大摩的研究報告，或許可以提供我們更多的判斷依據。

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