【台股研究報告】谷底已過，欣興(3037)加速重返榮耀

谷底已過，欣興加速重返榮耀

欣興23Q2營收252.35億元，季減5%、年減29.2%，主要因消費電子積弱不振，下游廠商仍再去庫存，使欣興第二季表現維持疲弱。我們預估毛利率19.8%，主要因整體稼動率仍低，使毛利率不振。預估23Q2單季EPS 0.9元，為全年谷底。

展望下半年，欣興近期傳出成功切入AI伺服器的供應鏈，並是以HDI板的部分切入，拿下了多數供給AI 伺服器的OAM單，所謂的OAM為Open Accelerator Module的簡寫，也就是開放加速器模組，是將一個GPU放在一片PCB板上，組合成一個獨立的運算模組，而每個AI伺服器需要約2~8個OAM來組合在一大片的PCB板上，成為一個大的主板。值得一提的是，AI伺服器所用的OAM技術難度非常高、層數高、良率低，也使單價非常昂貴，而欣興在這部分則有技術領先的優勢，使欣興可以拿下大半的市佔。

 

ABF加速谷底回升，欣興後市可期

而ABF載板的部分，雖然目前還沒有接獲AI伺服器的部分，主要因ABF載板的技術龍頭為日廠的Ibiden，也讓日廠拿走了大部分的ABF載板訂單。然而以目前AI伺服器發展的速度，Ibiden的產能已經接近滿載，欣興應很快就可以開始以ABF載板切入AI伺服器的供應鏈，加上下半年美系大廠新推出的手機、筆電，都需要用到高階ABF載板，更將加速ABF載板稼動率的回升，預期下半年的出貨將顯著優於上半年，除此之外，AI的應用還處於剛起步的階段，預期在2024年將可看到強勁的成長，後續有望成為欣興主要的成長動能。

 

 

新的科技多頭趨勢才剛開始

如同我們先前報告中不斷提過的，人工智慧、高速運算、網路雲端等應用都是未來的大趨勢，Nvidia的GPU伺服器、Tesla自駕車晶片、Intel的CPU伺服器、AMD高階伺服器晶片等，都將使用ABF載板做為核心，且隨著技術的演進，ABF載板的層數將愈來愈高，消耗的產能也將愈來愈多，ABF載板的長期展望是毋庸質疑。而如今通膨壓力已經減緩，產業去庫存也告一段落，AI伺服器的爆發成長更是使欣興復甦的時間縮短，新的多頭市場已經來臨，欣興的成長才剛剛開始。

 

走勢持續符合我們預期，第二波漲勢正式發動

回顧一下我們上次6/21時的欣興報告，當時欣興在190的壓力附近，我們提醒了投資人近期將在170~192之間整理，並不急著進場追價，而隨後欣興也如我們預期的回測170的支撐，在確認支撐有守後強勢反攻，並在昨日成功爆量突破190的壓力線，今日更持續創波段高點!而在投信持續轉買的情況下，我們預期接下來欣興將挑戰歷史高點，上檔仍具有很大的獲利空間。

 

結論與建議

欣興第二季谷底已過，下半年在成功切入AI伺服器和美系大廠旺季到來，將加速回到成長軌道，我們也不斷地強調，新的科技大多頭才剛剛開始，AI伺服器的爆發成長更是使欣興復甦的時間縮短，新的多頭市場已經來臨。整體而言，我們預估欣興2024年EPS將達14.6元，考量欣興谷底已過，後續成長動能強勁，本益比有望朝18倍靠攏，投資建議為買進。

 

 

＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。

＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險