台灣半導體展外資memo：FOPLP＆G2C聯盟

台灣科技：半導體：SE Taiwan 2024- CoWoS 供應鏈展會的關鍵收穫

我們參加了2024年9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan 2024，這是台灣最大的年度半導體盛會。在9月5日，我們舉辦了一趟CoWOS（晶片封裝於晶圓基板上）展會，五家公司參與展示，分別是:

穎崴（WinWay Technology, 6515.TW）

家登（Gudeng Precision Industrial Co, 3680.TWO）

弘塑（Grand Process Technology, 3131.TWO）

萬潤（All Ring Tech Co, 6187.TWO）

G2C聯盟:

志聖（C Sun, 2467.TW）

均豪（GPM, 5443.TWO）

均華（GMM, 6640.TWO）

我們的關鍵收穫如下：

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