日月光(3711) 5 月營收寫下今年以來新高，未來兩年獲利如何看？

隨著科技的不斷進步， AI 和高效能運算 ( HPC ) 相互融合後威力大增， AI 勢必涵蓋所有的行業。往後對半導體產業需求大增，也會推動對創新封裝解決方案的需求。

日月光為全球半導體封測龍頭， 6 月宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，可以有效整合晶片與高頻記憶體元件，就是瞄準當紅的 AI 商機，並協助客戶打造 AI 半導體完善的供應鏈。

台積電為滿足大客戶輝達的晶圓代工產能需求，先進封裝 CoWoS 供不應求，總裁魏哲家表示，去年起 CoWoS 需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。市場傳出，可能尋求日月光的幫忙。( CoWoS 是一種先進的封測技術，能夠直接整合 CPU 與 DRAM 晶片在同一個製程上，而且隨著製程演進，能夠讓整個晶片的線路間距不斷地倍數縮小。)

2022 年日月光 EPS 為 14.53 元，在 2023 / 6 / 30 配發 8.79 元股利，年均殖利率為 8.11% 。從營運觀察， 2023 年第 1 季的 EPS 為 1.36 元，未來可望受惠先進封裝製程而推升獲利， 2023 年 5 月營收 462.39 億元，寫下今年以來新高。

接著來預估一下今明兩年的獲利 ... 

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