【產業戰隊】晶圓檢測產業 ，為何本益比都這樣高?

前言：

• 隨著5G網絡、AI運算及智能硬件的普及，半導體測試設計組裝市場呈現快速增長的態勢。市場對高階伺服器、HPC及各種智能設備的需求帶動了半導體測試產業的需求。隨著先進製程技術的進步，測試與組裝技術必須不斷創新，以應對更小、更複雜的IC設計。特別是AI、HPC相關產品，對測試設計的精度和效率要求更是與時俱增，以確保之後執行封裝時，可以獲得更高的良率，減少生產成本。
• 在此趨勢下，雍智的產品線橫跨前、後段測試，可以提供給客戶一條龍的產品與服務，為此產業發展的最大受益者之一。

公司簡介：

• 雍智科技股份有限公司(6683)成立於2006年9月，總部位於新竹竹北，主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，在上海也設有辦事處，就近服務大陸客戶。
• 公司產品為IC測試載板 (Load Board)、老化測試板(Burn in Board)、晶圓測試板與探針卡(Probe Card)，營收占比各約50%、35%及15%。

營業狀況：

• 2024年第三季營收為4.51億元，創歷史新高，季增15.14%、年增30.15%，毛利率54.86%，稅後淨利為1.08億元，EPS為4元，毛利率受惠於產品組合優化及UTR的提升；費用方面則因員工認股費、獎金及新產品研發費用、海外客戶擴展而較上季提高。
• 月營收方面，雍智科技2024年12月營收1.84億元，月增11.61%、年增59.45%，連續六個月創單月新高。
• 2024年第四季營收來到5.12億元；2024全年營收17.36億元，同步創下新高。
• 雍智2025年1月合併營收1.5億元，時至產業淡季，同時受春節工作天數減少影響，較去年12月1.84億元月減18.62%，但仍年增19.35%，創下同期新高、歷史第五高，首季淡季營運有撐。
• 三率變化上：
  • 毛利率由24Q2的46.94%上升至24Q3的54.86  %。
  • 營業利益率由24Q2的26.32%上升至24Q3的28.96%。
  • 稅後淨利率由24Q2的31.94%下降至24Q3的29.52%。

• 資料來源：隊長七龍珠 APP

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