【產業戰隊VIP】這檔CCL打入輝達最新供應鏈？

本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

資料來源:聯茂法說會

前言:

• 從 2024 年各產業趨勢來看，AI 的成長性無疑仍遠高於大多數產業，目前大多數經營伺服器相關業務的公司也都將重心放在 AI，股價在過去一年多來已歷經一段不小的漲幅；不過在伺服器相關的類股中，還是有少數基期較低的好公司，且除了 AI 產品，也預計會切入市場龐大的蘋果供應鏈，隊長近期參加這間公司的法說會，將資訊和大家分享。

公司簡介: 聯茂陸續切入AI新供應鏈

• 聯茂是 PCB 廠，主要業務為銅箔基板。供應鏈模式為聯茂向上游銅箔與玻纖布等公司進料，包含台玻(1802)、富喬(1815)與建榮(5340)等，將產品壓合製成銅箔基板後再出貨給下游 PCB 廠，包含華通(2313)、金像電(2368)與健鼎(3044)等大廠，最後再交貨給下游組裝廠。
• 相較同業台光電(2383)與台燿(6274)，聯茂在 AI 領域的起步較晚，且過去幾年擴產幅度太大，導致公司目前獲利遜於同業；不過聯茂目前其實也是 Nvidia 和亞馬遜供應鏈，AI 伺服器相關的板材在 4Q23 就已經開始出貨，今年預計還會再切入兩間 ASIC 供應鏈，AI 相關營收有逐步趕上同業的趨勢。
• 產能分布: 江西廠基板月產能 240 萬張、膠片 1,200 萬平方公尺；無錫廠基板月產能 165 萬張、膠片 800 萬平方公尺；東莞廠基板月產能 100 萬張、膠片 400 萬平方公尺；廣州廠軟板月產能 145 萬平方公尺；黃江廠壓合代工月產能 50 萬平方公尺；台灣新竹廠基板月產能 40 萬張、膠片 240 萬平方公尺。
• 產品組合: 網路通訊佔營收比重 50-60%、手機 5-10%、消費性電子 15-20%、汽車電子 15-20%。
• 成本結構: 40%成本來自銅箔、35%來自補強織物材，包含牛皮紙、玻纖紙以及玻纖布等，25%來自樹脂。

資料來源:公司官網、法說會資料

營業狀況: AI營收開始貢獻，帶動獲利回溫

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