【產業戰隊】CCL高頻高速關鍵材料大啖AI、800交換器商機、低軌衛星商機

CCL高頻高速關鍵材料大啖AI、800交換器商機、低軌衛星商機

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前言：

• 近年來，隨著5G、電動車、高效能運算（HPC）、人工智慧伺服器的快速發展，高頻高速、耐高溫、低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）的高階CCL需求持續上升，取代傳統FR-4產品。尤其AI伺服器與資料中心帶動的高速傳輸需求，使得高階CCL滲透率快速提升。
• 受到中系廠商調漲銅箔基板(CCL)價格之故，可望帶動台廠CCL三雄台光電、台燿、聯茂等相關廠商。
• 整體而言，中低階銅箔基板價格回升，加上AI伺服器與CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推動，台灣CCL三雄正加速高階材料布局，有望開啟新一波成長週期。

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