FOPLP族群拉回他獨強！鑫科(3663)手握獨供關鍵材料！

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FOPLP 3年後進入量產，未來應用可期！

FOPLP金屬載板的獨家供應商-鑫科(3663)

股價帶量上攻，挑戰百元大關！

FOPLP 3年後進入量產，未來應用可期！

在先前的《FOPLP引爆龐大商機，鈦昇(8027)、群翊(6664)迎無限潛能！》一文中提過，在台積電先進封裝CoWoS產能供不應求的情況將延續至2026年的情況下，FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging, 扇出型面板級封裝)技術異軍突起受到市場關注。FOPLP技術是將整片晶圓以方形或矩形的面板進行封裝後再做分割，對比傳統的圓形晶圓，封裝晶片的邊角料不需要被裁掉，使得整體面積能夠被充分利用，加上以玻璃基板作為封裝載體，該技術有著高散熱效率、低基板翹曲機率以及較低的電力消耗與成本等優勢。

FOPLP技術約在2016年開始進入商業應用，但一開始因為由於面板尺寸的增加(從FOWLP過渡而來)導致製造良率難以控制，尤其在精確的晶片對位和重分佈製程(RDL)，加上初期需求不大，相關封裝設備廠未量產下，投資成本相當高昂。近年在AI應用與HPC高效能運算需求爆發下，主流的先進封裝技術CoWoS供不應求，使得FOPLP技術被加速導入先進封裝廠中！台積電在7月的法說會證實已開始發展FOPLP，預期在2027年後技術成熟後進入量產，也帶給市場無限想像！

FOPLP金屬載板的獨家供應商-鑫科(3663)

鑫科是中鋼集團旗下的濺鍍靶材廠，製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等。在近年跨入半導體靶材領域，獨家供應群創(3481)與歐洲IDM大廠FOPLP金屬載板，市場預期2024全年出貨上看1400片，明年有望大幅成長來到2400片以上，未來趨勢相當驚人！

對比一般廠商所用的玻璃、高分子載板材質，鑫科...

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