【01/02 產業即時新聞】HBM 概念股盤中發威，AI 需求穩健推升先進記憶體供應鏈。

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。

今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 AI 熱潮持續延燒，對 HBM 這類高頻寬記憶體的需求呈現爆發性成長。由於 HBM 是 AI 伺服器與高效能運算（HPC）晶片的關鍵零組件，市場看好未來供不應求的局面，帶動相關供應鏈的股價表現。

🔸資金動能聚焦 HBM，短線操作觀察重點。

從盤面觀察，資金明顯朝 HBM 相關概念股集中，顯示市場對此領域的強烈共識。志聖作為 HBM 設備供應商，率先表態，反映市場對其在先進封裝製程中關鍵地位的認可。同時，創意在 IP 與 ASIC 服務上的布局，以及力成的後段封測能力，都讓整個 HBM 供應鏈更趨完整。短線操作上，建議投資人可以觀察這類股的量價關係，以及其在全球 AI 供應鏈中的訂單消息與最新進展，來判斷股價的延續性與族群內的輪動機會。

🔸HBM 產業展望樂觀，留意供應鏈潛在變數。

長期而言，HBM 在 AI 應用領域的成長趨勢明確，預計將是未來幾年半導體產業的重要成長動能。隨著 HBM3E、HBM4 等新世代產品的陸續推出，將持續推升產業天花板。然而，投資人仍需留意 HBM 產業的潛在變數，例如國際競爭格局、產能擴充速度以及整體半導體景氣的波動。特別是當股價已反應大部分利多時，需審慎評估其估值，並關注產業鏈上游的變化，做好風險管理，避免追高風險。

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