【09:55 即時新聞】瑞耘(6532)盤中維持偏強，AI與HPC擴產動能受關注

🔸瑞耘(6532)盤中小漲，AI擴產題材成焦點

瑞耘(6532)盤中報價117元，上漲約2.63%，股價維持偏強震盪，市場焦點在半導體前段製程設備零組件需求受全球AI與高效能運算（HPC）、HBM擴產帶動。台灣廠產能滿載與馬來西亞新廠機械加工、化學清洗線到位，本季客戶稽核若順利完成、正式供貨，成為盤面延續關注的主軸之一。展望後市，公司亦提出地緣政治、物料交期與AI資料中心電力瓶頸等潛在風險，市場對後續營運策略調整保持觀察。估值部分，1家機構預估今年每股賺4.01元，較去年減少約45.14%。用這個預估獲利計算，目前股價相當於28.4倍的前瞻本益比。

🔸瑞耘(6532)技術面與籌碼面觀察

技術面上，近期股價曾跌破周線與月線，並低於兩條均線約1%，相對季線乖離約15%，短線結構偏弱，MACD位於零軸下方，RSI與日、週KD同步走低，中期動能仍在整理格局。籌碼方面，外資在10月出現多次大幅賣超，近期雖有幾天轉為買超但整體仍偏調節，主力近20日買賣超比例多數維持在負值附近，顯示高檔換手壓力尚在。後續需留意股價能否重新站穩周線、月線同時搭配法人賣壓收斂，才有機會扭轉短線結構。

🔸瑞耘(6532)公司業務與後續營運觀察

瑞耘主要營運聚焦於半導體關鍵零組件與濕製程設備，產品涵蓋半導體零組件與系統設備，定位在電子–半導體供應鏈前段設備領域。基本面上，近月營收呈現穩健成長與波段放大，2026年5月至9月單月營收年增率介於約18%至74%之間，其中7月刷新歷史新高，9月則為近兩個月新高，顯示訂單與產能利用率延續在偏熱區間。配合台灣廠產能滿載、馬來西亞新廠加入供貨後，有機會強化對全球半導體設備客戶的供應能力。未來市場將持續關注AI與HPC相關擴產節奏、馬來西亞廠認證進度，以及公司對中東局勢、出口管制與能源瓶頸等外部風險的因應策略。

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