【02/10 產業即時新聞】IC載板族群強勢表態，法人買盤點火，提前反應需求回溫契機

🔸IC載板族群強勢上漲，AI需求回溫預期助攻

IC載板族群今日盤中強勢表態，類股漲幅高達6.24%，龍頭欣興飆漲逾8.49%，南電彈升7.32%，景碩也上漲近5%。這波氣勢除了受惠於大盤反彈外，市場對於AI伺服器、HBM等高階應用帶動ABF載板需求回溫的預期逐漸發酵，加上外資近期連續買超權值股，同步點火載板族群，顯見資金正提前卡位產業復甦的機會點。

🔸高階ABF應用成主軸，關注產能利用率與庫存去化

AI應用的快速發展，對高階ABF載板的需求持續增溫，特別是GPU、HBM等所需的更高層數、大面積載板，為沉寂已久的載板產業注入新活水。儘管消費性電子需求仍待回溫，但AI晶片對先進封裝ABF載板的用量持續成長，成為現階段驅動營運動能的核心。投資人可持續關注各載板廠的產能利用率改善狀況，以及庫存去化速度，這將是判斷業績落底與否的重要依據。

🔸操作宜採逢低佈局，留意短期獲利了結壓力

考量IC載板族群今日漲幅已大，短線不排除有部分獲利了結賣壓浮現。建議投資人操作上，不宜過度追高，可待股價回檔測試支撐，或區間震盪時分批逢低佈局，等待拉回整理後再擇機介入。同時，密切留意國際半導體景氣與終端需求復甦的實際進度，以及各公司釋出的營運展望，作為中長期投資的評估參考。

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