【09/17 產業即時新聞】HBM 族群多頭點火強彈 4.93%，AI 晶片先進封裝需求引領買盤回溫

🔸HBM 族群強勢上攻，先進封裝題材點火

台股盤中 HBM 族群展現強勁動能，類股平均漲幅達 4.93%。在 AI 伺服器與高效能運算需求持續驅動下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，推動整體族群交投熱絡，買盤承接意願明顯提升。

🔸權值與設備股攜手，創意志聖表現亮眼

從個股表現來看，ASIC 設計大廠創意(3443)大漲 5.92% 成為領頭羊，先進封裝設備廠志聖（2462）也有 4.82% 的好表現；此外，封測大廠力成（2191）與通路商至上(8112)同步收紅，顯示從上游設計、設備到封測皆獲得資金青睞。

🔸短線追價量能為主，留意季線反壓

操作面上，短線買盤追價意願雖高，但整體仍受大盤震盪影響。建議投資人觀察成交量能能否持續放大，若要進場布局，宜聚焦具實質訂單支撐的指標股，並以逢低分批佈局為主，避免過度追高風險。

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