【12:46 即時新聞】聯茂(6213)股價走強，市場聚焦高階CCL需求與獲利成長

🔸聯茂(6213)股價走強，盤中買盤回流

聯茂(6213)盤中報價 537 元，漲幅約 6.34%，股價顯示昨日劇烈波動後買盤回流，成為銅箔基板族群中相對偏強個股。盤面焦點主要仍在高階伺服器與AI相關的高頻、低損耗CCL需求，輔以近期市場對CPO發展與高階材料走向的討論，使高階產品規格與產能布局成為關注重心。13 家機構預估今年每股賺 15.31 元，較去年成長約 268.03%；12 家預估明年再成長 92.6% 到 29.48 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 17.13 倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面上，股價目前位於週線與月線之下，與季線距離約 15%，結構偏弱，短線仍屬修正後的反彈格局。技術指標如MACD維持負值、日KD死亡交叉且RSI向下，顯示短線動能仍以震盪整理為主。籌碼面近期主力近5日與近20日買賣超比率偏負，搭配外資在前一交易日大幅調節後，昨日三大法人與主力同步回補，但整體仍屬高周轉下的換手盤。後續重點在於股價能否重新站上週線並搭配法人買盤穩定回流，確認賣壓消化程度。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續產業觀察

聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品包括多層印刷電路基材及各級銅箔基板，主要應用在伺服器、網通設備與各類電子零組件。基本面上，2026年4～8月月營收持續走高，近五個月月營收年增率介於約14%至98%之間，且連續創歷史新高，顯示高階產品滲透率提升與報價效益正逐步反映在營收規模。產業面在PCIe Gen6、AI伺服器與低軌衛星等需求推動下，高頻、低損耗且兼具散熱與低熱膨脹的高階CCL成為競爭焦點，上游E-Glass與高階銅箔供應偏緊也推升材料議價空間。後續市場將持續關注聯茂在M7、M9等高規產品滲透率、新產能開出進度以及伺服器與AI相關專案量產節奏，作為評估營運成長延續度的重要指標。

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