【11:01 即時新聞】昇陽半導體(8028)股價上漲近7%，再生晶圓與薄化業務成長題材帶動買盤迴流＋短線技術面嘗試扭轉法人壓力

🔸昇陽半導體(8028)股價上漲，盤中走強主因聚焦基本面成長與低檔承接

昇陽半導體(8028)股價上漲，盤中報價255.5元，漲跌幅約6.9%。在前幾個交易日股價自高檔拉回、法人與主力偏向調節之後，今日盤中出現明顯承接買盤，市場資金重新聚焦其再生晶圓與晶圓薄化業務動能。公司近期季報與月營收均維持高成長、營收多次創新高，市場對後續AI伺服器與先進製程帶動需求的想像再度發酵，使得部分短線資金回補先前賣壓，形成股價反彈力道。整體來看，今日漲勢偏向在基本面成長架構下的跌深反彈與籌碼換手後的技術性回補。

🔸技術面與籌碼面：回測後反彈，仍需觀察法人與主力態度

技術面來看，近期股價自三百多元高檔拉回，日線結構偏整理，先前曾跌破短中期均線區，市場技術指標一度轉弱。近日股價在兩百多元區間震盪，今天由相對壓力區附近轉為走強，屬於前波回檔後的嘗試止穩，但是否能重新站穩中長均線仍待觀察。籌碼面上，前一段時間三大法人與主力持續偏向賣超，近20日主力買賣超比率多數維持負值，顯示中實戶與法人籌碼仍在調整。後續須留意反彈過程中，外資與投信是否由賣轉買，以及主力賣超力道有無明顯收斂，若量能能在回升同時不見大量追價長上影，將有利股價築底。

🔸公司業務與後續觀察重點：再生晶圓與薄化服務受惠AI與先進製程，留意估值與擴產風險

昇陽半導體主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務，為自動化及智慧化再生晶圓廠，屬電子–半導體供應鏈一環，受惠先進製程、先進封裝與AI伺服器需求成長，帶動高階再生晶圓及薄化需求增加。近期月營收連續多月年增三成以上，多次創歷史新高，法人對其中長期擴產與SiC、海外佈局看法偏正向，不少機構仍給予「買進」與高於現價的目標價。不過以目前評價水準，本益比偏高，前期快速上漲後的修正反映估值與籌碼消化壓力。今日盤中股價轉強，顯示基本面成長支撐下仍有資金願意承接，但後續需關注：一、營收與獲利能否持續創高兌現預期；二、新一輪擴產帶來的資本支出與景氣循環風險；三、法人與主力是否止賣轉為回補。短線操作宜控管部位，避免在量縮反彈或利多不漲時過度追價。

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