【09/30 產業即時新聞】FOPLP扇出型封裝族群強勢走高，面板級封裝轉骨題材獲資金點火

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力

台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。

🔸群創亮燈強攻成領頭羊，封裝大廠與設備股全面點火

個股表現以轉型動作積極的群創(3481)大漲9.55%逼近漲停板最為搶眼，成為盤面人氣焦點；封裝龍頭力成(6239)同步走揚4.63%，日月光投控(3711)漲逾3%，搭配東捷（1764）、鑫科(3663)等設備與材料廠聯袂走高，推升整體族群攻勢凌厲。

🔸短線量能增溫追價宜慎，聚焦實質營收與法人動向

從盤面結構來看，FOPLP題材近期備受市場矚目，但短線急漲後震盪難免。操作上建議投資人不宜盲目追高，應優先觀察成交量能變化，並以具備實質打入供應鏈或第四季營收有撐的指標個股作為核心觀察重點。

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