【09/18 產業即時新聞】HBM族群強勢大漲5.26%！AI高頻寬記憶體需求點火，ASIC與封測指標股領軍衝高

🔸HBM族群強勢上漲5.26%，AI高效運算需求點火成主因

台股盤中AI相關的高頻寬記憶體(HBM)供應鏈買氣凝聚，類股指數強彈5.26%。主因在於全球AI晶片大廠對先進封裝與高速傳輸的需求持續擴大，帶動相關IP與後段封測供應鏈營運想像空間，吸引短線資金積極進駐卡位。

🔸創意勁揚逾6%領跑，志聖、力成同步走揚

觀察個股表現，ASIC設計服務大廠創意（3437）盤中大漲6.77%成為領頭羊，帶動整體族群士氣。同時，設備廠志聖（1.93%）與封測大廠力成（1.46%）也穩步走高，通路商至上（0.36%）維持小紅，整體呈現類股齊揚的健康格局。

🔸操作觀察建議：聚焦先進封裝進度，留意追價風險

短線來看，HBM題材熱度不減，資金明顯回流AI硬體核心。操作上建議聚焦具實質營收貢獻的權值與指標股，觀察成交量能是否能持續放大。盤中追價宜守技術支撐，避免過度追高短線急漲標的。

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