【12/26 產業即時新聞】HBM族群逆勢走強，資金聚焦測試封裝與IP設計，AI高階應用需求爆發。

🔸HBM族群上漲，AI需求推升供應鏈能見度。

HBM類股今日盤中表現搶眼，漲幅達3.53%，創意、力成、至上等領漲。主因AI應用擴大，新一代HBM技術需求強勁，帶動台灣IP設計、測試封裝及設備供應鏈訂單能見度提升。資金回流HBM相關受惠股，反應產業前景樂觀。

🔸HBM強勢續攻，留意法人動向與技術支撐。

HBM需求確定性高，投資人可關注相關個股技術面支撐與法人買賣超狀況。若法人買盤持續且量能高檔，顯示籌碼穩固。短線雖有獲利了結壓力，但守穩關鍵均線，仍可視為波段操作參考。

🔸產業發展前景樂觀，關注新技術與國際動態。

長線來看，HBM作為AI晶片關鍵零組件，技術迭代與產能擴張是觀察重點。隨AI布局加速，HBM需求將爆發性成長，台灣供應鏈有望持續受惠。惟需留意國際大廠動態及AI晶片出貨進度，審慎評估潛在風險。

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