【10/16 產業即時新聞】HBM 族群拉回修正，創意遭逢賣壓、封測通路族群逆勢抗跌

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力

台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代表性個股創意盤中跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，資金在先進封裝與記憶體供應鏈之間出現明顯的分歧現象。

🔸封測與通路逆勢點火，個股表現展現防禦韌性

儘管指數與指標股走跌，但族群內部仍有亮點。記憶體通路大廠至上逆勢走揚逾 1%，封測大廠力成與設備廠志聖也維持在盤上表現，顯示市場資金在族群拉回時，轉向基期相對穩健、具實質營收支撐的封測與通路端進行低接，緩解了整體的下檔壓力。

🔸短線聚焦法人籌碼動向，操作宜採分批佈局

就盤面結構來看，HBM 題材長線基本面無虞，但短線受指標股籌碼鬆動影響，震盪難免。建議投資人現階段不宜追高，應觀察外資與投信在權值與高價股上的進出動向，並以具備實質訂單能見度的中下游封測及設備廠作為短線觀察重點。

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