力成

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力 台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明

本文涉及核心分析，提供會員閱讀

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，力成、東捷強攻領軍，顯見市場對先進封裝熱度不減。 FOPLP扇出型封裝族群今日漲勢凌厲，盤中整體類股漲幅達4.42%，其中以封測大廠力成強鎖漲停板，設備廠東捷也緊追在

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高，先進製程需求拉抬 今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍，整體類股漲幅達2.57%。其中，力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯，指標大廠日月光投控