【11:33 即時新聞】志聖(2467)股價上漲逾6%，強勢買盤卡位高階PCB/先進封裝裝置題材＋日前主力與法人調節後出現短線技術反彈

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中買盤迴流推升逾6%

志聖(2467)今日盤中股價上漲，漲跌幅約6.83%，最新報價來到594元，屬於明顯走強格局。先前市場對現金股利發放因颱風順延有所討論，短線情緒一度偏空，不過從產業面來看，公司卡位高階PCB與先進封裝裝置鏈，搭上AI伺服器、HBM與CoWoS等長線需求，近期月營收在3月至6月維持高檔，年成長動能明顯，支撐今日買盤回補與低接意願。加上股價前幾日已連續修正、法人與主力賣壓消化後，資金趁著評價已偏高但題材仍強的拉回區尋求短線反彈，帶動目前盤中股價走揚。

🔸志聖(2467)技術面與籌碼面觀察：修正後反彈，留意法人動向與前波套牢區

技術面來看，志聖股價近日自高檔拉回後，短線跌破部分中長均線區，周線、月線附近形成整理帶，先前MACD、KD等指標轉弱，市場一度偏向修正延續的看法；本益比維持在高檔區，評價壓力仍在，股價仍屬高位震盪結構。籌碼面部分，近日三大法人轉為連續賣超，主力近幾個交易日也有明顯調節，對短線壓力不容忽視，不過官股與部分買盤在回檔期間逢低承接，使股價在550元附近逐步出現支撐意味。後續關鍵在於：一是法人能否由賣轉穩、甚至回補；二是股價能否站穩近日整理區並化解前一段高檔區的套牢壓力，若放量突破，才有機會延續反彈波。

🔸志聖(2467)公司業務與後續留意重點｜公司業務與盤勢總結

志聖主要屬電子零組件裝置廠，以光、熱技術為核心，產品涵蓋PCB光阻與曝光製程設備、平面顯示器TFT/Cell/LCM裝置，以及半導體與太陽能相關的清潔與電漿處理裝置，在高階PCB與先進封裝製程中具關鍵設備供應角色。基本面上，3月至6月營收維持高檔年成長，反映AI伺服器、IC載板與高階板材需求帶來的裝置拉貨動能，多家機構預期未來兩年獲利仍有成長空間，不過目前本益比偏高，評價壓縮風險仍需納入考量。整體而言，今日盤中走強偏向前波修正後的技術性與題材性反彈，短線操作需盯緊法人與主力是否持續調節，以及股利實際入帳與即將公佈財報對市場情緒的影響；中長線投資人則應評估AI與先進封裝裝置週期能否如預期延續，以決定在評價高檔區的承擔風險幅度。

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