【11:19 即時新聞】精材(3374)盤中續強高檔整理，主力成本區成市場焦點

🔸精材(3374)盤中小漲、高檔整理

精材(3374)盤中報價 489.5 元，上漲 0.41%，股價維持在歷史高檔區附近震盪，市場焦點仍在與台積電的測試與封裝合作延續帶動成長動能，搭配近期月營收連續創高的表現，支撐多方對高檔整理的接受度。輔助來看，主力與大戶成本區上移，使盤面在 500 元上下成為短線資金攻防重心。估值部分，2 家機構預估今年每股賺 6.77 元，較去年成長約 35.67%；1 家預估明年再成長 35.3% 到 9.16 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 53.22 倍的前瞻本益比。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，股價站在周線、月線與季線之上，周線呈多頭排列，且距離歷史高點不到 10%，近三個月連收紅，顯示中短線多方格局仍在延續。技術指標方面，RSI、日KD與月KD偏向上行，雖然週KD有修正跡象、MACD仍位於零軸下方，但整體動能仍偏正向。籌碼來看，大戶月、週持股同步增加，主力成本線在現價之下，顯示中大型資金仍偏多布局；近期三大法人轉為賣超，短線壓力主要來自外資與投信的調節，自營商與官股則部分承接。後續留意股價在主力與法人成本區附近的支撐強度，以及高檔震盪下融資與借券變化是否加劇短線風險。

🔸精材(3374)公司業務與後續焦點

精材屬電子–半導體族群，是台積電的策略性夥伴，營運核心鎖定晶圓級晶方尺寸封裝，並提供晶圓測試服務與後護層封裝等相關方案，在晶圓級封裝與測試供應鏈中具關鍵角色。營收表現方面，9 月月營收年增 21.33%，且連續三個月創歷史新高，顯示在測試與封裝需求推動下，營收成長延續且月增率仍維持正向。接下來市場將關注台積電相關委外測試與封裝量能是否持續放大、手機與車用感測相關專案量產進度，以及在高資本支出環境下，精材產能擴充對未來營收與獲利成長曲線的挹注效果。

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