【11:50 即時新聞】均華(6640)股價上漲逾7%，受惠AI先進封裝裝置需求與2026獲利翻倍預期，技術面多頭排列搭配主力與法人買盤支撐

🔸均華(6640)股價上漲，盤中漲幅逾7%聚焦AI先進封裝題材

均華(6640)盤中上漲7.24%，股價來到874元，買盤明顯偏多。今日走強主因仍圍繞在AI帶動的臺積電先進封裝擴產需求，市場聚焦均華在Sorter高市佔率、並切入Die bonder應用，帶動中長期訂單想像。加上多家機構對2026年EPS與獲利翻倍的預期、目標價區間拉高，強化資金對股價評價重估的意願。短線上，先前外資與主力連日回補，加深市場對後續接單與營收動能延續的期待，形成今日盤中續攻的重要推力。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與法人買盤支撐續攻格局

技術面來看，均華股價近日已站上週、月、季線，均線呈現多頭排列，並由下往上突破短均線，偏向多方控盤結構。過去數月成交量維持相對活絡，紅K比例偏高，顯示中期多方攻擊訊號仍在延續。籌碼方面，前一交易日三大法人同步買超逾280張，搭配近期主力近5日與近20日買超比例由負轉正，顯示中長線資金有迴流跡象。短線操作可留意850元附近是否轉為有效支撐，以及900元以上壓力帶的量價反應，若放量不破支撐，趨勢有望延續。

🔸公司業務與後續觀察：半導體封裝裝置供應商，留意AI擴產節奏與評價風險

均華為均豪集團旗下半導體封裝設備製造商，主要產品涵蓋Sorter與Die bonder等裝置，定位於先進封裝供應鏈，客戶受惠AI、高速運算與先進封裝需求放大。近月營收呈現年成長明顯回升，顯示訂單動能逐步反映在基本面。今日盤中股價在AI與臺積電先進封裝擴產想像下持續獲資金追價，搭配本益比已反映成長預期，後續須留意AI伺服器資本支出節奏、臺積電擴產進度及Die bonder實際放量狀況。投資人短線追價宜控管風險，留意評價偏高下的回檔波動與技術支撐能否守穩。

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