【財報電話會議】美光稱王AI時代！16份長約、簽約押金22B 美金撼動記憶體供需秩序且

● 美光公佈創紀錄Q3並超越指引，透過16份戰略客戶協議(SCA)與逾220億美元客戶承諾，重塑商業模式並提升中長期營收可見度與利潤韌性。公司判斷DRAM/NAND供需緊俏將延續至2027年以後，將加速資本支出與全球製程擴產。且

公司簡介：
● 美光為全球主要記憶體與儲存供應商，產品涵蓋DRAM、NAND、HBM與資料中心SSD，並在美國、臺灣、日本、新加坡佈局先進製造與封裝能力。且

財報表現：
● Q3 營收與毛利、EPS 全數創新高且超過公司指引上緣，季增幅度顯著，DRAM/NAND比重分別偏高，毛利率大幅走升至近85%水準，非GAAP每股盈餘亦創紀錄。
● 現金與投資帳上達高檔、淨現金充裕，營運現金流與自由現金流季內強勁呈現。
● 公司公佈RPO與SCA相關揭露（RPO 稍後將顯示約1000億美元規模的最小承諾量之保守估計），且預告下一季會有更多SCA揭露；整體業績與現金流明顯超出市場多數預期。且

重點摘要：
● 戰略客戶協議(SCA)為「take-or-pay」結構，含價格上下限或固定價，設計保障客戶供應同時為美光提供長期可見度。
● 已簽16份SCA，大致穿越資料中心、消費與汽車領域；大型與中型客戶採價格帶（floor/ceiling），小型汽車客戶多為短期合約。
● 客戶承諾包含約220億美元的現金押金與信用證等金融承諾，其中約180億美元為現金押金，押金顯示於融資性現金流並會於合約後段陸續退還。
● 技術與製程：1-gamma DRAM 與 G9 NAND 正順利量產，HBM4 12-high 成長速度優於 HBM3E，HBM 出貨已逾10億美元，且與 ASML 達成多年度EUV供應協議。
● 全球擴產節奏：ID1 首片晶圓預計 2027 年中、ID2 2028 年底；臺灣 Tongluo 舊廠與第二潔淨室預計 2027 年中出貨，星加坡將成為 HBM 封裝中心之一（2027上半年開始貢獻）。
● 公司強調技術轉進與HBM等高價值品項推升每位元成本，未來產品組合向高價值傾斜，有助提升整體毛利率結構。且

未來展望：
● 公司將供需緊俏判斷延展至 2027 年之後，認為市場可能比外界預期更長時間處在短缺狀態；2026 年 DRAM、NAND 出貨成長調整為較高水準（DRAM 低至中20%成長，NAND 約20%）。
● SCAs 提升對資本支出與研發投入的信心，2027 年起供應將隨新廠啟動逐步成長，但因建廠與人才、能源基礎設施等因素，擴產節奏受限且需較長時間吸收。
● 公司對 2026 Q4 指引極為樂觀（指向更高紀錄），並預告長期毛利與現金回饋能力將因SCA而更可預測；整體展望比部分市場預期更為強勁且保守揭露實際可見量。且

分析師關注重點：
● SCA 價格帶下「floor」實際每季/每年鎖定之營收與毛利貢獻為何？
● RPO 與下一12個月SCA相關營收如何在財報與10-Q 中揭露、各季如何逐步入帳？
● 客戶現金押金的會計處理、用途與流動性：是否可用於資本支出？對公司現金回饋政策有何影響？
● 長期毛利率正常化區間為何？SCA與高階產品組合將把毛利帶到何種區間？
● HBM 的市佔策略與定價走勢：是否會維持與DRAM相當的市佔目標？未來毛利貢獻與佔比如何演進？
● 供需失衡在2027年是否會惡化或改善？新產能何時能實質緩和短缺？
● 資本支出節奏與政府補助(CHIPS)對回饋政策的影響，以及地緣政治風險是否已被排除在指引之外？且

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