【06/08 產業即時新聞】FOPLP扇出型封裝 盤中急殺，短線承壓測試關鍵支撐

🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌，多檔個股瀕臨跌停拖累盤面氣氛

今日FOPLP扇出型封裝族群成為盤面重災區，整體類股重挫近一成。友威科、日月光投控、力成、鑫科、東捷、群創等多檔指標股開盤後跌勢擴大，陸續打入跌停或逼近跌停。由於近期先進封裝題材火熱，相關個股股價已累計不小漲幅，市場研判在缺乏進一步利多刺激下，短線獲利了結賣壓傾巢而出，加上部分外資連續賣超，使得資金加速從高位階族群撤出。

🔸恐慌性賣壓湧現，技術面轉弱警訊浮現

FOPLP族群的集體重挫，顯示市場情緒轉趨謹慎，對先進封裝相關供應鏈的估值開始重新審視。在沒有明確負面消息的背景下，如此大跌更像是市場對前期漲勢的修正，或是資金輪動的結果。從技術面來看，多檔個股跌破重要支撐位，且伴隨大量急殺，短線技術型態已明顯轉弱，操作上需特別留意。

🔸短線觀望，待止穩訊號浮現再評估

考量FOPLP扇出型封裝族群今日的強勁跌勢，短線操作建議暫時觀望。投資人可觀察市場是否有止跌訊號出現，例如爆量止跌、或者跌深反彈的力道。短期內，在缺乏明確利多或法人重新回補前，追高風險較大。對於長期看好先進封裝趨勢的投資人，則可耐心等待股價回檔至合理區間後，再分批佈局。

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