【12:34 即時新聞】福懋科(8131)股價勁揚逾8%，受惠記憶體封測需求與營收創高帶動、技術面多頭結構回穩

🔸福懋科(8131)股價上漲，盤中漲幅8.5%、報價65.1元

福懋科(8131)截至12:34漲幅8.5%、報價65.1元，盤中走勢明顯強於大盤。今日買盤主因來自市場對記憶體景氣與AI伺服器需求續強的預期，帶動記憶體封測族群情緒回暖，加上公司近期營收連月成長、6月營收創歷史新高，基本面向上為股價提供支撐。輔因則是前一交易日外資由賣轉買、三大法人小幅回補，配合短線主力先前大幅調節後出現回頭承接，使得跌深個股出現技術性反彈，資金迴流低位階記憶體封測標的，推升股價續彈。

🔸福懋科技術面與籌碼面觀察

技術面來看，福懋科股價近日自60元附近展開反彈，逐步收復短均線，短天期均線有重新翻揚跡象，先前中期走弱結構有機會向上修正。日KD與RSI指標在超跌區上彎，配合今天紅K，短線偏向多方反攻格局。籌碼面部分，近期主力雖然在高檔大幅出貨，但在股價回落後，前一交易日主力已轉為買超且三大法人同步買超，顯示低檔有資金開始承接。整體來看，後續可觀察股價能否穩站季線與前波短壓區，以及法人買盤是否延續，作為多空續航力的重要指標。

🔸福懋科公司業務與後續盤勢總結

福懋科為臺塑集團旗下記憶體IC封裝測試廠，主力業務包括各型積體電路封裝、測試與模組加工，屬半導體封測產業，與大型記憶體原廠維持緊密合作關係，在DRAM封測與模組領域具一定市佔。受惠AI與雲端伺服器帶動高階DRAM需求成長，以及公司營收自今年以來持續年增、頻創新高，市場對未來獲利成長與本益比重估仍有期待。盤中股價強彈反映基本面趨勢與前期超跌修正，但投資人仍需留意記憶體價格迴圈、系統性風險及法人若再度轉為調節的壓力，操作上建議以關鍵支撐價位與均線防守為風險控管依據。

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