【02/25 產業即時新聞】銅箔族群股價承壓，留意短期下檔支撐

🔸銅箔族群下跌，今日走勢明顯偏弱

盤中觀察銅箔類股今日表現疲軟，整體跌幅達 3.44%，其中金居（-3.66%）、榮科（-1.32%）等指標個股同步走弱。主要原因在於市場資金近期仍偏好具有明確利多題材的族群，而銅箔類股在缺乏新訂單或報價上漲等正面消息刺激下，加上部分獲利了結賣壓浮現，導致今日股價承壓，走勢明顯偏弱。

🔸產業需求觀望，高階材料動能待觀察

從產業面來看，儘管AI伺服器、高速運算對高階銅箔的需求長線仍被看好，但市場對於整體電子產業景氣復甦步調仍有疑慮，短期內傳產銅箔需求動能尚未全面增溫，使得相關供應鏈的股價缺乏上漲誘因。部分投資人選擇在族群未能有效突破時進行調節，導致今日賣壓相對較重，個股表現也因此連動疲弱。

🔸操作觀察建議：保守觀望，嚴控風險

考量銅箔族群今日表現不佳，短線賣壓仍待消化，建議投資人操作上可偏向保守觀望。未持有者，可耐心等待股價回測重要支撐區，並出現明確止穩訊號後再評估；而目前持有相關個股的投資人，則需留意成交量與跌勢是否持續放大，若跌破關鍵均線或前波低點，務必嚴格執行停損，以控制潛在風險。

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