【11/03 產業即時新聞】晶圓再生與薄化重挫殺聲隆隆，半導體成熟製程修正、多頭資金急撤

🔸晶圓再生與薄化族群下跌，高檔獲利了結賣壓全面湧現

台股盤中晶圓再生與薄化族群遭逢強烈空方襲擊，類股跌幅重挫9.60%。受累於半導體族群近期漲多後的調節賣壓，指數開低走低，市場追價意願薄弱，盤面呈現全面性回檔整理格局。

🔸權值指標股同步走弱，中砂、昇陽半與辛耘遭空方狙擊

從個股表現來看，代表性廠商業績雖有基本面支撐，但今日難敵系統性修正。中砂亮燈跌停重挫9.95%，昇陽半導體與辛耘跌幅也分別擴大至9.28%與8.90%，顯示短線籌碼鬆動，融資與短線獲利盤紛紛走避。

🔸短線技術面面臨嚴峻考驗，操作宜先看月線支撐力道

面對族群性的劇烈回測，短線技術面已遭破壞。操作上建議先看月線與前波大量區的支撐表現，切勿貿然搶短接刀，應靜待量縮止穩、籌碼沉澱後，再尋求基本面無虞的個股進行佈局。

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