【12:12 投資快訊】3131 弘塑：半導體封裝裝置龍頭股價震盪的背後

3131 弘塑：半導體封裝裝置龍頭股價震盪的背後

弘塑（3131）作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，近期股價在外資報告調降評級後出現波動，漲跌幅達6.49%，目前股價為1230元。外資麥格理報告指出，因臺積電計畫延後CoWoS裝置的出貨時程，市場對弘塑的前景預期不如以往，評等從「優於大盤」降至「中立」，目標價大幅調整至937元，這對股價形成壓力。儘管如此，根據券商報告，弘塑在半導體裝置領域仍具領先技術，未來長期成長潛力依然可期，值得關注。未來持續關注AI晶片需求的發展，可能會改變市場動態。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：14.36%
三大法人合計買賣超：-1121.833 張
外資買賣超：-1158.65 張
投信買賣超：-21.5 張
自營商買賣超：58.317 張
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