【08:45 投資快訊】旺矽(6223)董事長葛長林：走出Q1谷底

半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)主要分為半導體事業部(Probe card)、發光二極體事業部(LED)及新事業群(先進半導體測試及高低溫測試系統)等三大業務，探針卡占53%為主要營收來源，昨(15)日召開股東會，董事長葛長林表示，旺矽(6233)為全球第五大Probe card(探針卡)廠，客戶超過800家，受半導體庫存影響小，在產品組合優化下，毛利也可望維持過往水準，而隨著HPC(高效能運算)對IC端之測試力道加大，功率及環境溫度雙雙提升之下，帶動營運自1Q23谷底復甦。

展望2023年，旺矽(6223)全年營收有望成長中個位數。CPC(懸臂式探針卡)年初開始逐月回升，急單有拉長的跡象，庫存回補的時間較預期早發生。VPC(垂直式探針卡)今年歐美客戶需求維持平穩，因為應用以資料中心、5G、車用為主，其中毛利較佳之MEMS(微機電)探針卡營收可望占整體VPC 10%，較去年倍數成長。技術籌碼面上來看，外資、投信皆無明顯買盤，雖有玉山-左營、元大-北府等主力主導短多，但於股價搶回月線並站穩前，多方仍宜審慎。