動能app盤前速覽_20260424

#盤前速覽_2026_0424

DJI-0.36%，SPX-0.41%，NDX-0.89%，SOX+1.71%
日本+0.71%，韓國-0.01%

(+)英特爾代工業務取得重大進展。特斯拉22日宣布，特斯拉超大型半導體工廠Terafab打算採用英特爾新一代14A製程來生產晶片，成為該技術的首位重要外部客戶。英特爾的新技術獲得特斯拉青睞，有助提振外界對14A的信心。

(+)設備廠均華今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（、CPO相關Sorter及海外擴產商機。均華因具備Sorter、Bonder等核心產品線，成為本波先進封裝設備升級的重要受惠者，後續可望同步吃到台灣OSAT擴產、美國先進封裝建廠，以及CPO進入量產前驗證期等多重商機。

(=)台積電表示，基於成本考量，2029年前暫無計畫導入ASML最新高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，將優先深挖既有EUV技術潛力。市場解讀，在AI晶片需求爆發下，先進製程競賽正由「設備軍備戰」轉向「製程整合與資本效率」之爭。

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