股市火力旺🔥4/25交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析

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股市火力旺🔥4/25交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析

4/25火力集中🔥強勢個股

1.安馳(3528)🥇新『金獎牌』

2.力旺(3529)

3.晶睿(3454)

4.精測(6510)🥇新『金獎牌』

5.雙鴻(3324)🥇新『金獎牌』

安馳(3528)

1.安馳(3528) 2025年3月營收為5.87億元，月增4.67%、年增42.87%；第1季營收17.26億元，年增39.73%，單月與單季營收雙雙創下歷年同期新高。安馳受惠AI技術應用範圍快速擴大，帶動半導體測試、自動化測試及5G通訊市場需求穩定，AMD、ADI、Qorvo等代理線出貨量穩健成長，業績挹注公司3月營收表現年月雙增。隨著AI、半導體測試與5G通訊等應用需求持續擴大，推動安馳第一季營收達新台幣17.26億元，年成長39.73%。

2.在應用方面，AI產業依然會是長期發展的科技趨勢，隨著AI應用快速普及，CoWos先進封裝技術的發展，將推動記憶體晶片、伺服器及高速運算等領域的需求成長，並延伸至網通、高速傳輸、散熱、資安等應用市場需求攀升。為提升安馳旗下代理產品線的市場滲透率，公司積極布局無人機、AIATE測試、5G通訊及水冷式散熱系統等應用領域，並持續提高各產品線整合綜效，推動ADI、AMD及Qorvo等高階整合方案加大市場應用面的拓展，以維持公司業績表現成長。

3.安馳表示，隨著AI、半導體等產業鏈不斷擴展，未來伺服器、CoWoS、半導體設備與材料、無人機、車用電子、儲能等應用市場前景看好；然面對美國對全球祭出對等關稅政策，可能對半導體測試設備、工業產品及消費性產品的出貨產生潛在影響，公司將持續密切關注國際政策動態，審慎應對，並與客戶保持緊密溝通，以靈活調整策略、因應全球市場變化。

力旺(3529)

1.力旺今年仍在成長循環，從近期授權案來看，市場對力旺IP的採用動能持續增強。由於力旺IP並非屬數位IC，設計難度高，具備強大的產業護城河，公司目標朝向「每顆晶片都用上力旺IP」，並透過創新技術與生態系合作，冀強化市場地位。

2.技術布局方面，力旺持續與國際大廠合作，推動成長動能。其NeoFuse技術已導入各個奈米先進製程節點，並與台積電(2330)合作開發2奈米技術。此外，公司亦加入Arm Total Design生態系，提供PUFrt作為硬體信任根，進一步強化AI與車用晶片的安全性。

晶睿(3454)

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1.安控系統大廠晶睿(3454)預計4/28(一)召開董事會提報今(2025)年Q1財務報告並進行決議，發言人謝邦彥(見圖)表示，Q1正在結算、達成率應該符合預期，目前看到Q4也不會有修正，先前法說會對於今年訂單及營運掌握滿樂觀的看法也都沒有調整。

2.晶睿在今年3/21(五)舉行的法說會中提到，公司積極布局AI安防初見成效，成功在日本及巴西布局AI安防產品，泰國廠也在Q1投產估可占全年產值20%，除可降低生產成本並有助提升毛利率；而隨著各國大力推動智慧城市與自動化通訊，可望帶動晶睿營運動能。

3.受關稅影響，晶睿預計在5月調整品牌產品價格，此次調整主要針對北美市場，公司指出，智慧雲端安防平台VORTEX市場版圖涵蓋美國、台灣、日本、紐澳、英國及歐洲市場，全球布局持續擴展中。

精測(6510)

1.中華精測(6510)2025年第一季營收達 11.52 億元，年增70.6%，寫同期新高，主要受惠HPC相關高速測試載板訂單動能持續，法人估，第一季獲利有望同步寫下同期新高，展望後市，儘管美國政策仍充滿不確定性，惟受惠AI、HPC需求依然堅挺，預期公司第二季營收有望續揚，若關稅戰警報解除，今年有望迎來更強勁的成長。

2.精測先前指出，隨著生成式AI終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為公司後續HPC高速測試載板帶來新商機。再者，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，AI手機滲透度亦持續提高，預期探針卡業績將於第二季後開始回溫。

3.展望未來，法人表示，儘管目前關稅戰烏雲持續籠罩，但先進製程的推進不會因此慢下來，甚至在各國角力之下，重要性更與日俱增，也會同步推升先進封測需求，對於測試介面業者來說仍是有利。精測已卡位重點大廠供應鏈，並投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，在市場紛擾過後，有望持續掌握長期成長契機。

雙鴻(3324)

散熱模組大廠雙鴻...

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