AI算力供應鏈掀擴產潮！先進封裝湧逾千億投資，台積電砸388億買廠

全球AI算力需求攀升引爆供應鏈資本支出擴張

全球人工智慧算力需求持續攀升，帶動台灣半導體與電子代工供應鏈迎來營收增長與資本支出擴張。根據各大廠近期公布的財務與營運數據，因應雲端資料中心與運算基礎建設的龐大需求，多數企業不僅獲利寫下亮眼成績，也紛紛透過收購廠房、追加預算與策略聯盟來擴充產能，整體產業鏈展現強勁的資金投入力道。

半導體與先進封裝產能大戰全面升級

在半導體與晶圓代工領域，研發與擴產成為核心重點。聯發科(2454)指出今年編列的相關預算在兩個月內耗盡並持續追加，顯示技術開發成本與需求龐大；聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利達164.3億元，並核准追加逾千億元新台幣資本支出投入先進封裝與矽光子技術。同時，台積電(2330)為滿足生產需求，斥資388億元向友達(2409)取得位於台中市的廠房及附屬設施，進一步擴大產能版圖。

伺服器零組件受惠，模組化資料中心成新藍海

伺服器代工與關鍵零組件方面，亦受惠於基礎建設的升級。光寶科(2301)前三季每股盈餘達8.08元創同期新高，相關營收占比突破三成；台達電(2308)第三季營收達1970.59億元創單季新高；記憶體模組廠威剛(3260)前三季淨利達325.5億元，超越過去25年獲利總和。此外，機殼廠大訊透過入股州巧(3173)強化產能佈局，東元(1504)則與鴻海(2317)合作展出基於40呎貨櫃的一體式模組化資料中心概念，搶攻基礎設施商機。

上下游資源整併加速，構建高階算力完整體系

整體而言，從晶片設計、晶圓製造到電源管理與伺服器組裝，高速運算需求的爆發已促使相關企業全面加速技術與產能佈局。透過上下游間的策略合作與資源整併，台灣科技產業鏈正積極建立更完整的供應體系，以滿足全球雲端服務供應商對高階算力基礎設施的持續擴建需求，後續可持續關注大廠資本支出執行率與新廠量產進度。