AI資料中心引爆光互連需求，最新三大光通訊標準確立，正文搶攻商機

高頻寬需求激增，催生次世代光互連技術

隨著資料中心對於高頻寬與高能源效率的需求持續增加，光互連技術正逐步朝向多元架構與高效能方向發展。為了擴大參與次世代光互連倡議，並透過跨界合作建立具備開放性與互通性的光連接生態系統，網通大廠正文(4906)正式宣布加入線性驅動可插拔光模組多源協議（LPO MSA）、超高密度可插拔光模組多源協議聯盟（XPO MSA）以及開放共封裝多源協議（Open CPX MSA）等三大光通訊標準協議組織。

三大光通訊標準確立，解決功耗與散熱痛點

次世代光互連的產業發展方向逐漸清晰，正文科技此次參與的組織涵蓋了多個互補的技術方向。其中，LPO MSA 主要專注於制定低功耗、低延遲可插拔式光模組的互通性規格，藉此大幅提升整體的傳輸效能與穩定度。在基礎設施的硬體要求上，XPO MSA 則著重於開發高密度且具備液冷技術的可插拔光模組，以滿足高階網路對於頻寬密度的嚴格標準。同時，Open CPX MSA 致力於推進共同封裝光學（CPO）與近封裝光學(NPO)互連架構的標準化，確保各類終端網路設備之間的互通性得以順利落實，為未來的超大型資料中心提供可靠的技術規範。

擴展共同封裝光學佈局，建構光連接生態系

面對新一波的產業規格升級，正文科技指出，透過積極參與這三項核心的產業倡議，公司的技術藍圖將從傳統的可插拔式光模組，進一步延伸至共封裝光學與近封裝光學等前瞻技術領域。藉由與業界夥伴共同推動新興的傳輸標準，這項決策不僅能具體強化企業現有的技術布局，也將實質支援新一代硬體基礎設施的光通訊發展需求，進而掌握光互連技術革新所帶來的新商機。