全球科技股大洗盤，台積電領半導體鏈突圍

近期全球科技股與半導體市場面臨劇烈震盪，費城半導體指數單日重挫5.29%，台股加權指數同步回檔，跌破月線關卡。在此波系統性修正中，權值股台積電(2330)、聯發科(2454)與國巨(2327)等面臨獲利了結賣壓；同時，美國功率半導體大廠安森美因宣布收購新思科技，股價單日崩跌近24%。

儘管大盤面臨波動，AI與半導體供應鏈基本面數據依然展現韌性。以晶圓代工為例，台積電憑藉獨佔先進製程與高訂單能見度，預估本益比達24.4倍，評價顯著領先韓國三星電子的6.3倍與SK海力士的8.6倍。在晶片設計端，高通宣布揮軍AI資料中心市場，預計三年內挑戰150億美元商機，並將南亞科(2408)等記憶體廠列入首波合作名單，計畫透過LPDDR替換HBM與Chiplet封裝技術重塑產業生態。

伺服器零組件與載板廠也陸續繳出亮眼數據。伺服器滑軌大廠川湖(2059)5月營收首破37億元，創下歷史新高；光通訊廠波若威(3163)受惠打入輝達供應鏈，5月獲利順利由虧轉盈。此外，高階銅箔基板廠聯茂(6213)5月自結每股盈餘達1.21元；ABF載板廠南電(8046)則因高階ASIC及資料中心需求帶動供需吃緊，產品報價具延續性。整體供應鏈在板塊震盪中，憑藉實質業績數據維持穩健營運步伐。