先進封裝與矽光子掀擴產潮！封測廠狂砸千億加碼，台積電領軍受惠

AI伺服器引爆半導體擴充潮，光通訊與先進封裝成核心

受惠於全球人工智慧需求與光通訊技術的快速發展，台灣半導體與封測產業正面臨顯著的資本擴張與產能升級。多家指標性大廠近期相繼公布最新財務數據，並大幅上調資本支出，其中先進封裝、共同封裝光學(CPO)及矽光子技術，已成為各公司推動未來營運的核心動能。

CPO矽光子供應鏈迅速反應，封測大廠上修資本支出

在光通訊與先進封測板塊，隨著美國晶片設計廠傳出收購案，台廠供應鏈迅速反應。訊芯-KY(6451)攜手台積電(2330)進行光學引擎整合驗證，鼎元(2426)則受惠於國際大廠產能移轉，成功打入北美客戶供應鏈並持續擴大供貨。為了應對測試與共同封裝光學訂單需求，日月光投控(3711)將今年的資本支出大幅上調至一百一十五億美元，並將高階封測服務的營收目標上修至四十億美元。

晶圓代工與記憶體市場擴產，FOPLP面板級封裝蓄勢待發

晶圓代工與記憶體市場同樣釋出擴產與獲利成長的強勁數據。聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利達一百六十四點三億元，並核准追加超過千億元新台幣的資本支出，全力投入先進封裝技術。封測廠力成(6239)的先進封測營收比重已達到百分之三十，其面板級扇出型封裝(FOPLP)技術正積極規劃導入國際大廠晶片。記憶體方面，威剛(3260)前三季獲利超越過去二十五年總和，充分反映出記憶體在終端應用上的供應變化與強勁需求。

電子零組件拉貨動能強勁，產業鏈進入高強度投資循環

在電子零組件與終端應用方面，被動元件大廠國巨(2327)第三季營收創下歷史新高，人工智慧相關營收占比達百分之十九點八。同時，聯發科(2454)亦透露相關研發預算正快速消耗，顯示整個產業鏈正處於高強度的投資循環。各大廠在技術迭代與產能轉移的過程中，正藉由拉高資本支出與優化產品結構，積極因應全球供應鏈的重組與終端需求的轉變。