光通訊CPO供應鏈迎整併！美巨頭傳收購，矽光子台廠搶食轉單商機

科技巨頭掀光通訊整併潮，AI基礎建設加速擴產

全球AI與光通訊產業鏈的整合與擴產步伐正在實質加快。美國IC設計大廠邁威爾近期傳出將收購光通訊廠Lumentum，這項交易有望成為科技業近期規模最大的併購案。同時，封測大廠日月光投控(3711)宣布將今年資本支出上調至115億美元，顯示出在AI算力需求暴增的背景下，無論是前端晶片設計整合還是後端先進封裝，大廠皆正積極備戰共同封裝光學(CPO)的龐大商機。

一站式CPO成趨勢，供應鏈產能挪移帶來轉單效應

邁威爾此次收購的核心策略，旨在結合自身DSP(數位訊號處理器)與Lumentum的雷射光源優勢，打造一站式的CPO解決方案。在巨頭進行產能挪移與供應鏈重組的過程中，台灣光通訊零組件廠順勢迎來轉單契機。其中，鼎元(2426)成功承接了Lumentum轉移出的MPD及200G PD光偵測元件訂單，相關產品已打入北美客戶供應鏈並準備量產出貨，成為這波整併潮下的直接受惠者。

矽光子生態系成形，台系零組件廠接單動能擴大

在整體光通訊生態系快速擴張下，台灣相關供應商的接單動態同步浮現。訊芯-KY(6451)作為鴻海集團CPO布局的核心，其51.2T CPO產品已進入小量生產階段，並攜手台積電(2330)COUPE矽光子平台負責光學引擎整合驗證。此外，穩懋(3105)的PD產品已於第二、三季逐步量產，並供應給國際雲端大廠的光路交換系統；華星光(4979)先前則以800G ZR光被動元件打入邁威爾供應鏈。隨著網通巨頭積極建構AI基礎建設網通生態系，光通訊元件委外訂單的規模正持續擴大。

高階封測產能吃緊，先進封裝成後續觀察指標

除了光學元件端的爆發，後端封測廠也積極投入先進製程產能以滿足硬體製造端的強勁需求。日月光投控三度調高資本支出，新增資金將聚焦於廠房設施與先進封測設備採購，並將先進封測服務今年的營收目標上調至40億美元，業務全面涵蓋先進封裝、測試及共同封裝光學商機。未來隨著CPO技術滲透率提升，高階封測產能的擴充進度與良率表現，將是推動光通訊產業實質獲利成長的關鍵變數。