半導體兆元投資啟動！台廠強攻AI先進封裝

Computex 2026帶動半導體與人工智慧產業新一波布局。聯發科(2454)在展會中以邊緣到雲端技術為核心，攜手NVIDIA展出搭載超級晶片的Agentic AI超級電腦及車用平台，並推進Wi-Fi 8與6G通訊技術；同時，產業調查指出聯發科有望參與海外巨型晶圓廠的ASIC開發。在供應鏈擴展與先進封裝方面，志聖(2467)宣布轉投資公司東捷(8064)加入「G2C+策略聯盟」，針對AI與高效能運算帶來的封裝需求，提供雷射修整與一站式製程整合方案。代工大廠和碩(4938)則於股東會指出，企業正從消費性裝置轉向雲端與AI伺服器設備，目前整體產業鏈擴產需求依然強勁。此外，宏正(6277)受惠全球AI與資本支出回溫，前四月累計營收創同期新高，將於展會主推AI協作控制中心及新一代模組化機櫃。總體投資面上，官方證實首批約20家半導體與AI伺服器台廠已表達赴美投資意願，初步累計金額達350億美元（逾新台幣1兆元）。為支援此規模，行政院已核定專案融保機制，由國發基金與行庫共同推動，顯示國內電子與半導體產業在全球AI基建需求下，正進入實質的產能與資本擴張階段。