先進製程材料需求熱！台塑砸百億建台美化學品基地，結盟中華化搶商機

半導體先進製程材料需求升溫，台美雙基地佈局擴大產能

台塑集團全面升級半導體材料布局，最新宣布於台灣與美國兩地建構電子化學品製造基地，合計投資金額超過新台幣 100 億元。此次重大投資主要鎖定電子級硫酸與電子級鹽酸兩大關鍵材料，藉由與本土化工及紙業公司跨界合資，進一步強化半導體製程材料供應鏈的產能規模與韌性。

結盟本土化工與紙業，電子級硫酸與鹽酸成投資亮點

在台灣市場方面，台塑集團旗下台塑(1301)、台化(1326)、台塑生醫、台塑化(6505)與中華化(1727)共同合資成立「台塑中華先進化學」，總投資預估達 68 億元。新廠將設於台塑麥寮廠區，主攻先進製程所需的電子級硫酸，第一期預計於 2028 年底投產。另一方面，在美國市場佈局上，台塑(1301)與台灣紙業合資成立「FTA Tech, LLC」，總投資約新台幣 41 億元，預計 2028 年底於台塑美國德州廠區投產電子級鹽酸。

打破外商壟斷局面，本土供應鏈加速通過大廠認證

國內電子化學品市場目前由本土業者與外資共同參與，其中電子級硫酸市場過去多依賴少數供應商。然而，中華化(1727)近期已順利通過國內半導體大廠的先進製程測試，具備實際生產與客戶驗證經驗。此外，台灣紙業憑藉其既有的電解製程基礎，積極投入電子級鹽酸純化技術，透過跨界合作成功切入半導體供應鏈，展現台灣廠商在半導體高階材料本土化的競爭力。

集團資源全面動員，高階電子材料專案進入落地期

除了電子化學品領域，台塑集團各公司亦同步推進多項高階材料發展計畫。台化(1326)正積極布局聚醯亞胺單體及第三代半導體碳化矽等關鍵材料，並設定於 2030 年將電子相關營收占比提升至 30% 的目標。同時，南亞(1303)則專注於離型膜、電子級液態二氧化碳及高階管材等產品，位於樹林、麥寮與嘉義的廠區將於今年起陸續完工投產，這顯示出該集團各項高階材料專案已進入同步落地的關鍵階段，後續將為國內半導體產業鏈提供更穩定的材料後盾。