聯發科市值破六兆！群創攻先進封裝衝漲停

台股近期受AI與半導體題材帶動，加權指數突破41000點大關，並曾創下1.8兆元成交天量。在資金輪動下，產業鏈中的晶圓代工、IC設計與面板級封裝動態成為市場焦點。IC設計大廠聯發科(2454)受惠AI晶片業務成長，股價最高達3985元新高，收盤為3880元，市值正式突破6兆元；因近期股價波動劇烈，聯發科已遭列為處置股進行分盤交易。另一方面，晶圓代工龍頭台積電(2330)雖面臨高檔震盪，近期尾盤逢賣壓收在2235元，但其對先進製程與封裝的龐大需求，正帶動周邊供應鏈的跨界整合。其中，面板大廠群創(3481)第一季受惠於客戶提前拉貨，實現單季轉虧為盈，稅後淨利達17.9億元，每股純益0.2元。市場傳出群創的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術有望切入台積電AI先進封裝供應鏈，此消息帶動外資單週大買群創逾51.8萬張，股價爆量攻上32.3元漲停價。此外，AI伺服器組裝大廠鴻海(2317)亦獲外資單週買超逾26萬張，股價突破250元，集團市值重返3兆元關卡。從IC設計的規格升級，到晶圓代工與面板廠在先進封裝領域的潛在合作，客觀數據顯示AI終端應用正實質改變台灣科技板塊的資金流向與產業鏈結構。