台灣半導體材料消費居冠，設備封測財報亮眼

SEMI 發布報告指出，受惠先進製程、高效能運算與高頻寬記憶體需求，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。台灣以217億美元的規模，連續16年位居全球最大半導體材料消費市場。

在產業動態方面，設備與封測廠繳出顯著數據表現。鴻勁(6969)第一季營收達107.25億元，年增81.4%，單季每股盈餘25.70元；精材(3374)第一季營收19.13億元，毛利率升至29.66%，並通過資本預算擴充12吋製程加工設備；汎銓(6830)第一季營收5.79億元，年增24.54%，創下同期新高；南茂(8150)第一季營收69.36億元，寫下近四年最佳表現。

在製造與記憶體端，台積電(2330)決議將季配息提高至7元，並註銷154張限制員工權利新股；群聯(8299)受惠記憶體市場需求，4月單月每股盈餘達34.56元，前四月累計獲利突破10個股本。

國際設備大廠亦同步展開擴張，科林研發宣布在台招募上千名工程人才，應用材料則於美國攜手多所頂尖大學推進AI晶片技術，顯示整體半導體供應鏈佈局持續擴大。