傳台積電購友達中科廠，攜集團佈局先進封裝

市場傳出台積電(2330)有意收購友達(2409)中科L7廠與L5C廠，交易金額估超過300億元，藉此擴充先進封裝產能，雙方預計比照「群創(3481)模式」發展扇出型面板級封裝（FOPLP）與CoPoS技術。針對此消息，台積電表示不回應市場傳聞，友達亦強調不評論臆測。不過，友達近期董事會已通過86.41億元資本支出，規劃建置玻璃通孔（TGV）、重布線層（RDL）及玻璃基板試產線。

產業觀察指出，先進封裝逐漸邁向「以方代圓」，台積電首條CoPoS產線已於嘉義廠啟動，透過導入面板級玻璃基板封裝解決大型AI晶片的成本與翹曲問題。同時，針對高算力帶來的散熱與能耗瓶頸，共同封裝光學（CPO）需求浮現。台積電積極推進矽光子技術，友達集團則透過旗下富采(3714)投入Micro LED光源、環宇(4991)開發高功率雷射、鼎元(2426)掌握高階光電二極體感測技術，組成CPO陣列。友達藉由內部光電測試場域，將發光與感測元件於面板級玻璃中介層進行實體整合驗證，與先進封裝生態系發展相互呼應。