半導體供應鏈掀外商擴廠潮!今年招商引資達6660億,台光電等台廠迎長線動能

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半導體設備與先進材料外商投資台灣供應鏈示意圖

外商投資破兩百億美元,招商引資金額創下歷史新高

經濟部最新統計數據顯示,今年前三季外人投資(FDI)金額已達192.3億美元,預估全年將首度突破200億美元。近期舉辦的全球招商論壇中,共掌握27家廠商投資案,預計未來投資總額達新台幣6660億元,較去年成長超過三倍。其中包含13家代表性外商簽署投資意向書,產業領域主要聚焦於半導體設備、先進材料與AI解決方案。

先進製程催生材料需求,國際半導體大廠強化在地佈局

國際大廠正持續擴大在台半導體供應鏈佈局。全球化工龍頭巴斯夫宣布擴建桃園觀音廠,新增2奈米以下先進製程所需的半導體材料產能;自杜邦拆分的半導體材料商啟諾迪也將興建新廠房擴大產能。此外,日商佳能半導體設備將設立訓練中心,美商科林研發則深化在台研發能量,顯示在地化客製服務成為外商投資的關鍵驅動力。

AI伺服器與量子運算掀硬體升級,台廠加速佈局新技術

在國內企業動態方面,因應AI伺服器對高階PCB材料的強勁需求,銅箔基板廠台光電(2383)表示將專注於新世代M10材料的佈局,維持高階厚板市場競爭力。同時,輝達於歐洲超級電腦成功完成容錯量子處理器建模,將物理量子位元開銷降低約90%,此技術突破有望加速量子運算商業化,包含仁寶(2324)在內的台廠供應鏈亦將持續參與相關硬體技術發展。

先進封裝時代支撐基本面,外資調節不減科技產業韌性

儘管台股近期面臨外資調節與大盤震盪,今年外資累計賣超已突破2兆元,但市場法人指出,隨著先進製程與大封裝時代的來臨,產業基本面依然具備支撐力。具備技術優勢的指標性企業如封測大廠日月光投控(3711)等,在供應鏈重組與AI浪潮的帶動下,整體科技產業鏈仍展現出高度的營運韌性與長線動能。

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