最新PCB產值估破兆元年增24%，AI拉貨引爆高階載板兩成缺口，欣興急擴產！

AI硬體需求強勁帶動，台灣PCB產值首破兆元大關

2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）正式登場，在人工智慧(AI)硬體需求強勁帶動下，PCB產業正迎來高速成長。台灣電路板協會最新預估，今年台灣電路板海內外總產值將首度突破兆元大關，達1兆1365億元，年增率超過24%。今年展會技術亮點從傳統製程向先進封裝延伸，涵蓋玻璃核心基板、高階HDI厚板混壓及新世代銅箔基板等升級技術，顯示出產業受惠於硬體規格升級的強勁動能。

伺服器規格升級引爆瓶頸，高階載板面臨兩成供需缺口

隨著伺服器對高速傳輸與散熱效率的要求日益提高，PCB供應鏈正加速朝高階載板發展。AI算力的爆發促使供應鏈瓶頸從單廠產能擴大至整體供給，市場預期高階PCB載板材料在未來幾年將出現兩成以上的供需缺口。為因應關鍵設備交期延長以及確保新平台量產時的供貨順暢，各大廠已意識到產能卡關的風險，紛紛啟動提前擴產計畫，以搶占下一波AI伺服器升級商機。

供應鏈大廠加速擴產，上游銅箔基板訂單能見度明朗

在產能與技術雙重競爭下，指標大廠如欣興(3037)與臻鼎-KY(4958)均指出高階載板的急迫需求並加速產線布建。而在上游高階材料方面，市場對新世代耗材與基板的拉貨潮日益顯著。台光電(2383)等銅箔基板廠持續推進材料研發，看好未來高階銅箔基板的升級需求，並指出目前市場訂單能見度相當明朗。儘管市場偶有關於其他替代材料的討論，但主力供應商仍對自家新世代技術在未來高階厚板市場中的競爭優勢抱持信心。

產業競爭模式質變，聚焦材料性能與製程技術整合

整體而言，今年TPCA展會突顯出PCB供應鏈競爭已從單純的產能規模，延伸至材料性能與製程技術的整合。從高階載板到精密加工耗材，整體產業正透過協同合作與產線擴充，推動技術的全面升級。後續市場可持續觀察這些新世代銅箔基板與玻璃核心基板的量產進度，這將進一步強化台灣在地供應鏈的韌性與全球競爭力。